Key takeaways
- De vraag naar chips met een hoge bandbreedte geheugen (HBM) die in AI worden gebruikt, zal tot 2030 met 30 procent per jaar groeien.
- Technologiegiganten stimuleren deze vraag door steeds meer te investeren in AI, waardoor innovatie in geheugenproductie wordt gestimuleerd om gelijke tred te houden met de snel groeiende AI-industrie.
- Op maat gemaakte HBM-producten nemen een centrale plaats in, waarbij fabrikanten zoals SK Hynix chips afstemmen op individuele klantspecificaties om de prestaties te optimaliseren.
De vraag naar HBM-chips (geheugen met hoge bandbreedte) voor artificiële intelligentie zal exploderen, met een verwachte jaarlijkse groei van 30 procent tot 2030. Deze toename wordt gevoed door de groeiende investeringen in AI door technologiereuzen zoals Amazon, Microsoft en Google.
Hoge vraag stimuleert innovatie
SK Hynix, een toonaangevende fabrikant van geheugenchips, benadrukt de sterke en niet aflatende vraag van eindgebruikers naar AI. Het bedrijf wijst op een directe correlatie tussen de groei van de AI-infrastructuur en de hoeveelheid HBM-chips die technologiebedrijven kopen. Naarmate AI-systemen geavanceerder worden, hebben ze krachtigere en efficiëntere hardware nodig om complexe werklasten aan te kunnen. Deze voortdurende cyclus drijft innovatie in de geheugenproductie aan en zorgt ervoor dat deze gelijke tred houdt met de snelle expansie van de AI-industrie.
HBM-geheugen is een gespecialiseerde vorm van DRAM, ontworpen voor hoge gegevensverwerkingssnelheden met een minimaal stroomverbruik. Het unieke ontwerp verkleint de afstand die gegevens afleggen tussen lagen, waardoor de latentie effectief afneemt en de overdrachtssnelheid toeneemt door meerdere geheugenchips verticaal op elkaar te stapelen. SK Hynix voorspelt dat de markt voor aangepaste HBM-producten tegen 2030 tientallen miljarden dollars zal bereiken. Deze maatwerkoplossingen zijn ontworpen om de snelheid, efficiëntie en schaalbaarheid te verbeteren door ze af te stemmen op specifieke AI-modelarchitecturen of door de prestaties te optimaliseren voor gespecialiseerde werklasten.
Aanpassing staat centraal
De industrie evolueert naar de ontwikkeling van HBM-producten op maat, aangepast aan individuele klantspecificaties. Deze trend zal duidelijk worden in de volgende generatie HBM4, geïntroduceerd door SK Hynix, Samsung en Micron. Deze nieuwe chips hebben een klantspecifieke ‘basismatrix’, die de kern van de besturingslaag vormt en fabrikanten in staat stelt om de prestaties nauwkeurig af te stemmen op de systeemvereisten van de klant.
Hoewel de langetermijnvooruitzichten voor HBM4 sterk blijven, zijn er uitdagingen op de korte termijn. Samsung waarschuwt voor mogelijke prijsverlagingen als gevolg van een tijdelijk overaanbod van zijn HBM3E-chips. SK Hynix blijft echter vertrouwen houden in haar vermogen om concurrerende producten te leveren die voldoen aan de veranderende behoeften van klanten. Het bedrijf gelooft dat de komst van HBM4 en de groeiende belangstelling voor maatwerk een eventuele onbalans op korte termijn tussen vraag en aanbod zal compenseren.
Geopolitieke factoren die de markt beïnvloeden
Geopolitieke ontwikkelingen hebben ook invloed op de halfgeleidermarkt. Voorgestelde tarieven op chips die worden geïmporteerd uit landen zonder binnenlandse halfgeleiderproductiefaciliteiten zouden SK Hynix en Samsung kunnen treffen, hoewel hun aanzienlijke investeringen in Amerikaanse activiteiten de impact zouden kunnen verzachten. (uv)

