Key takeaways

• De vraag naar AI-datacenters stuwde de kwartaalorders van BE Semiconductor Industries (Besi) boven de verwachtingen van analisten.
• Hybride verbindingstechnologie zorgt voor een hogere energie-efficiëntie en hogere chipsnelheid.
• Strategische samenwerkingen en de inkoop van eigen aandelen wegen volgens analisten zwaarder dan de schommelingen in de omzet op korte termijn.

Aangedreven door de sterke stijging in de vraag naar AI-datacenters rapporteerde BE Semiconductor Industries (Besi) ordervolumes voor het derde kwartaal die de voorspellingen van analisten overtroffen. De nieuwe orders bedroegen 342,6 miljoen euro, wat neerkomt op een stijging van 17 procent ten opzichte van het vorige kwartaal en bijna een verdubbeling ten opzichte van dezelfde periode vorig jaar. Daarmee lag de orderinstroom ruim boven de 298 miljoen euro die Visible Alpha had voorspeld. Dat meldt Reuters.

Naast deze cijfers kondigde het bedrijf een aandeleninkoopprogramma aan ter waarde van 100 miljoen euro, dat op 27 oktober van start gaat.

Ontwikkelingen rond hybride bonding

Besi investeert fors in hybride bonding, een methode die het direct stapelen van chips mogelijk maakt om de energie-efficiëntie en snelheid te verbeteren. Volgens het bedrijf is de vraag naar deze technologie sterk toegenomen. De orderinstroom voor hybride bonding ligt dit jaar nu al hoger dan het totaal voor heel 2025.

Ondanks recente speculaties van SemiAnalysis dat ASML mogelijk een concurrerend hybride-bondingapparaat zou ontwikkelen, verduidelijkte Richard Blickman, CEO van Besi, dat de twee bedrijven samenwerkingspartners zijn in plaats van rivalen. Hij legde uit dat ASML zich de komende tien jaar waarschijnlijk zal richten op het 3D-stapelen van transistors binnen chips, terwijl de twee bedrijven blijven samenwerken aan het verbeteren van de precisie bij het plaatsen van chips.

Financiële uitdagingen

Financiële onzekerheid heeft Besi de laatste tijd teisterd, waarbij de aandelenkoers met bijna 50 procent is gedaald ten opzichte van het hoogtepunt in juni. De koersdaling werd aangewakkerd door de vrees dat grote geheugenproducenten zoals SK Hynix en Micron zouden aarzelen om hybride bonding toe te passen in geheugenchips voor AI-hardware.

Bovendien voorspelt Besi dat de omzet in het vierde kwartaal stabiel zal blijven rond de 283,4 miljoen euro, wat iets lager is dan sommige marktverwachtingen. Dit is deels te wijten aan het verzoek van klanten om bepaalde lopende orders af te leveren in overeenstemming met de productieschema’s voor begin 2027.

Analisten zien positieve vooruitzichten

Ondanks de gematigde omzetvooruitzichten beoordelen marktexperts de positie van het bedrijf positief. Marc Hesselink van ING stelde dat de sterke ordergroei, de verduidelijking over de samenwerking met ASML, het aandeleninkoopprogramma en het momentum achter hybride bonding zwaarder wegen dan de timingproblemen die de omzet op korte termijn beïnvloeden. (lv)

Wil je meer technieuws ontvangen? Schrijf je in op onze wekelijkse Tech Insider-nieuwsbrief

Volg Business AM ook op Google Nieuws

Wil je toegang tot alle artikelen, geniet tijdelijk van onze promo en abonneer je hier!